南京晟芯半导体有限公司
企业简介

南京晟芯半导体有限公司 main business:半导体器件、电子产品、电器产品的研发、生产、销售及技术转让;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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南京晟芯半导体有限公司的工商信息
  • 320121000276233
  • 913201150802951002
  • 在业
  • 有限责任公司
  • 2013年11月16日
  • 樊晓宁
  • 1000万元人民币
  • 2013年11月16日 至 2033年11月15日
  • 南京市江宁区市场监督管理局
  • 2016年06月14日
  • 南京市江宁经济技术开发区高湖路105号
  • 半导体器件、电子产品、电器产品的研发、生产、销售及技术转让;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
南京晟芯半导体有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 南京晟芯半导体有限公司 www.sunnychip.com
南京晟芯半导体有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN206059366U 一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构 2017.03.29 本实用新型涉及一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构,包括底板、DBC板、芯片、连接桥、加强型壳体
2 CN206059380U 一种便于一次焊接的多门极端子结构 2017.03.29 本实用新型涉及一种便于一次焊接的多门极端子结构,包括端子支架、DBC板、芯片、连接桥、固定夹层和异形
3 CN205609479U 一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板 2016.09.28 本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板,所述基板上通过激光标刻与
4 CN205376521U 一种非绝缘型FRD模块的封装结构 2016.07.06 本实用新型涉及一种半导体模块的封装结构,具体涉及一种非绝缘型FRD模块的封装结构,包括散热底板、DB
5 CN205159322U 一种MOSFET器件 2016.04.13 本实用新型涉及一种金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),具体涉及低电压金属氧化物半导体场效应管,
6 CN205104489U 一种绝缘型模块封装结构 2016.03.23 本实用新型涉及一种模块封装结构,具体涉及一种绝缘型模块封装结构,包括引线框架,该引线框架上承载有DB
7 CN205050829U 可用于表面贴装的高功率封装结构 2016.02.24 本实用新型公开了一种可用于表面贴装的高功率封装结构,包括:引线框架,该引线框架包括若干个管脚和焊盘,
8 CN104766843A 一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构 2015.07.08 本发明公开了一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构,包括若待封芯片、引线框架和塑封层,待封芯片
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