![南京晟芯半导体有限公司](http://img.czvv.com/logo/5857f9a96670d04f09e10268/5857f9a96670d04f09e10268.png)
南京晟芯半导体有限公司 main business:半导体器件、电子产品、电器产品的研发、生产、销售及技术转让;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 南京市江宁经济技术开发区高湖路105号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 320121000276233
- 913201150802951002
- 在业
- 有限责任公司
- 2013年11月16日
- 樊晓宁
- 1000万元人民币
- 2013年11月16日 至 2033年11月15日
- 南京市江宁区市场监督管理局
- 2016年06月14日
- 南京市江宁经济技术开发区高湖路105号
- 半导体器件、电子产品、电器产品的研发、生产、销售及技术转让;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 南京晟芯半导体有限公司 | www.sunnychip.com |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN206059366U | 一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构 | 2017.03.29 | 本实用新型涉及一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构,包括底板、DBC板、芯片、连接桥、加强型壳体 |
2 | CN206059380U | 一种便于一次焊接的多门极端子结构 | 2017.03.29 | 本实用新型涉及一种便于一次焊接的多门极端子结构,包括端子支架、DBC板、芯片、连接桥、固定夹层和异形 |
3 | CN205609479U | 一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板 | 2016.09.28 | 本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种在芯片焊接中可防止芯片位移的基板,所述基板上通过激光标刻与 |
4 | CN205376521U | 一种非绝缘型FRD模块的封装结构 | 2016.07.06 | 本实用新型涉及一种半导体模块的封装结构,具体涉及一种非绝缘型FRD模块的封装结构,包括散热底板、DB |
5 | CN205159322U | 一种MOSFET器件 | 2016.04.13 | 本实用新型涉及一种金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),具体涉及低电压金属氧化物半导体场效应管, |
6 | CN205104489U | 一种绝缘型模块封装结构 | 2016.03.23 | 本实用新型涉及一种模块封装结构,具体涉及一种绝缘型模块封装结构,包括引线框架,该引线框架上承载有DB |
7 | CN205050829U | 可用于表面贴装的高功率封装结构 | 2016.02.24 | 本实用新型公开了一种可用于表面贴装的高功率封装结构,包括:引线框架,该引线框架包括若干个管脚和焊盘, |
8 | CN104766843A | 一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构 | 2015.07.08 | 本发明公开了一种可用SMT工艺贴装的高功率半导体封装结构,包括若待封芯片、引线框架和塑封层,待封芯片 |
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)